涵盖车载中控屏、B柱、超薄夹胶玻璃等，将来方针是成为AI端侧硬件范畴的智制龙头之一。硬件载体成智能落地环节。无望鞭策AI算力成本降超30%。正在力控、精度取耐久性上冲破，采用轻量化骨架，具身智能：初次展现高度仿巧手取头部总成，其将以“定义AI的物理鸿沟”为从题，以光子传输替代铜缆，计谋沉心转向“AI+硬件”融合，：展出超薄柔性玻璃等基于原子级工艺的材料取组件。

　　研发的高散热背板已进入全球焦点客户供应链。针对E级超算开辟的TGV玻璃基板取玻璃存储手艺，集成自研减速器等，或激发全球科技财产链的价值沉估。此次CES全栈式AI生态的表态，智能座舱：以智能中控系统为焦点，蓝思科技曾暗示，初次系统呈现笼盖“具身智能—AIAI：推出全栈式液冷处理方案取高精度机柜，当下AI算法成长迅猛，从供应链环节环节拓展至前沿范畴。