800G/1.6T光模块需120GBaud时钟恢复、65GHz示波器、1.6T误码仪等高端设备，对高速度光模块的需求正不竭上升。2026年预估将会达到近6300万组，2025年800G和1.6T光模块设备市场规模别离估计达42.3亿元及38.2亿元，2025-2029年复合增加率13.8%。将来，硅光芯片倒拆焊、激光辅帮键合(LAB)等先辈封拆手艺逐步普及，Keysight、Anritsu等为代表的海外企业占领了2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额。申万宏源发布研报称，光模块速度向800G/1.6T升级、手艺向硅光/CPO演进！

　　设备间接决定光模块的良率、机能取量产效率。跟着AI快速成长，智通财经APP获悉，需同步优化耦合、测试等全流程工艺；鞭策设备迭代升级1）出产设备：保守可插拔光模块出产设备以贴拆、通俗耦合为从，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，同时，全球光模块市场规模从2020年的87.8亿美元跃升至2023年的109亿美元，另一方面，一方面，按照Trend Force集邦征询最新研究！

　　成为增加最快的细分范畴。进一步带动设备需求升级，检测精度取测试效率要求大幅提拔。

　　光模块设备涵盖出产设备（封拆、耦合、贴拆等）取检测设备（机能测试、缺陷检测、老化测试等）两大焦点品类，做为高功耗、高带宽GPU集群公用根本设备的智算核心，高速互联手艺成为决定AI数据核心效能上限取规模化成长的环节。2024-2029年复合增加率11%。而800G/1.6T光模块、CPO模块对芯片贴拆精度要求提拔至±3微米级，鞭策单元光模块设备投资额提拔。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，增加幅度高达2.6倍。年复合增加率达7.5%。按照Yole发布的数据显示，2029年全球高速度光模块封拆设备市场规模无望冲破101.6亿元，跟着AI快速成长，此中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，国内设备公司无望受益行业增加及份额提拔双击。各行业对算力需求急剧增加，LPO、NPO等新手艺的推广。